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走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2023年7月15日 针对碳化硅，东京精密推出了高精度和高刚性的研磨机 HRG3000RMX （TTV 0.5μm，WTW，±0.5μm），全自动高刚性三轴研磨机具备可实现快速无损伤的镜 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼2023年7月15日 针对碳化硅，东京精密推出了高精度和高刚性的研磨机 HRG3000RMX （TTV 0.5μm，WTW，±0.5μm），全自动高刚性三轴研磨机具备可实现快速无损伤的镜
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2024年2月4日 日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。 公司 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...2024年2月4日 日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。 公司
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磨轮. 通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。. 另外， 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO 磨轮. 通过将原来的第一主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。. 另外，
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2024年4月15日 北京特思迪半导体设备有限公司. 北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛 减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机_半导体设备 ...2024年4月15日 北京特思迪半导体设备有限公司. 北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛
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2023年9月11日 减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。 减薄研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海）有限公司2023年9月11日 减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。
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2023年3月10日 1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为 冈本Okamoto减薄机_冈本抛光机_晶圆减薄_晶圆背 2023年3月10日 1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为
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2024年3月27日 晶圆背减薄. 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。. CMP技术. 利用化学腐蚀及机 MCF-晶圆研磨抛光机_CMP设备_减薄抛光设备-艾姆希半导体2024年3月27日 晶圆背减薄. 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。. CMP技术. 利用化学腐蚀及机
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SpeedFam 公司分布于日本、台湾、上海、深圳、韩国、新加坡、印度、美国、欧洲等地，公司制造一系列高品质的平面研磨机、抛光机、晶片平坦化设备、蓝宝石背磨机 产品介绍-SPEEDFAMSpeedFam 公司分布于日本、台湾、上海、深圳、韩国、新加坡、印度、美国、欧洲等地，公司制造一系列高品质的平面研磨机、抛光机、晶片平坦化设备、蓝宝石背磨机
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2023年9月11日 全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。. 加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。. 高刚性研磨机：HRG300/HRG300A. HRG300 既可以对大尺寸晶 高刚性研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海 ...2023年9月11日 全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。. 加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。. 高刚性研磨机：HRG300/HRG300A. HRG300 既可以对大尺寸晶
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公司地址：深圳市南山区南头海岸时代公寓东座2502 服务热线： 86-755-8665-5448 86-755-8665-5593 合作邮箱：info@pztest 深圳市谱兆通讯设备有限公司公司地址：深圳市南山区南头海岸时代公寓东座2502 服务热线： 86-755-8665-5448 86-755-8665-5593 合作邮箱：info@pztest
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2021年10月3日 关键词： 研磨机，金属研磨机，减薄机，晶圆减薄机， 金属减薄机，晶圆研磨机，CMP抛光机，拉曼显微镜，表面轮廓仪，三维表面形貌仪，化学机械抛光机，晶圆厚度测量系统，超声显微镜，扫描超声 MPS R400CV 晶圆研磨机/减薄机-微纳（香港）科技 2021年10月3日 关键词： 研磨机，金属研磨机，减薄机，晶圆减薄机， 金属减薄机，晶圆研磨机，CMP抛光机，拉曼显微镜，表面轮廓仪，三维表面形貌仪，化学机械抛光机，晶圆厚度测量系统，超声显微镜，扫描超声
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日本精工技研公司于今年OFC上推出新一代带通讯功能的纯粹四角加压程控研磨机SFP-560A3C，适合自动化研磨产线。 革命性的纯四角加压设计，研磨转盘启动升起研磨，每道研磨工艺启动前研磨夹具自动夹紧，且每道研磨压力都可以设定缓慢增压。 精工技研SFP-560A3C研磨机_SEIKOH GIKEN研磨机_研磨机 ...日本精工技研公司于今年OFC上推出新一代带通讯功能的纯粹四角加压程控研磨机SFP-560A3C，适合自动化研磨产线。 革命性的纯四角加压设计，研磨转盘启动升起研磨，每道研磨工艺启动前研磨夹具自动夹紧，且每道研磨压力都可以设定缓慢增压。
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深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 ... 晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_CMP抛光机-梦启 ...深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年，是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司，是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业，公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密抛光机、全自动高精密倒角机等硬脆材料的加工 ...
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美国Krell FLex™ FLX2-01 光波导芯片研磨机是专门为波导、PLC、光学芯片、光纤阵列研磨而设计，其特点是成本低廉。. 采用特有的Slide and Guide™锁紧技术，通用的器件夹持夹具可以夹持不同尺寸的器件。. 器件端面可以研磨为平面或斜面。. 通过精确的线性滑轨 ... Krell FLex™ FLX2-01 光波导芯片研磨机_Krell研磨机_研磨机 ...美国Krell FLex™ FLX2-01 光波导芯片研磨机是专门为波导、PLC、光学芯片、光纤阵列研磨而设计，其特点是成本低廉。. 采用特有的Slide and Guide™锁紧技术，通用的器件夹持夹具可以夹持不同尺寸的器件。. 器件端面可以研磨为平面或斜面。. 通过精确的线性滑轨 ...
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2023年6月3日 经济观察报 记者 沈怡然 5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管理的管制对象，新规将于7月23日正式生效。 时间还剩下两个月。 5月31日，一位国内晶圆厂人士对记者称，很多晶圆厂人士直到这次禁令才恍然意识到日系设备也藏着巨大风险。 日本半导体出口禁令波及中国 国产设备迎机遇-经济观察网2023年6月3日 经济观察报 记者 沈怡然 5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管理的管制对象，新规将于7月23日正式生效。 时间还剩下两个月。 5月31日，一位国内晶圆厂人士对记者称，很多晶圆厂人士直到这次禁令才恍然意识到日系设备也藏着巨大风险。
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• 美国Krell NOVA™研磨机研磨芯片视频• 美国Krell NOVA™研磨机研磨裸光纤视频• 美国Krell NOVA™研磨机研磨裸光纤后端检视频• 美国Krell NOVA™研磨机多芯裸光纤锥形部研磨• 美国Krell NOVA™研磨机裸光纤研磨角度自动设定• MTP-MPO-MT-RJ 连接器研磨• MT:APC连接器研磨 美国Krell公司 NOVA™全自动裸光纤/芯片/波导研磨机_Krell ...• 美国Krell NOVA™研磨机研磨芯片视频• 美国Krell NOVA™研磨机研磨裸光纤视频• 美国Krell NOVA™研磨机研磨裸光纤后端检视频• 美国Krell NOVA™研磨机多芯裸光纤锥形部研磨• 美国Krell NOVA™研磨机裸光纤研磨角度自动设定• MTP-MPO-MT-RJ 连接器研磨• MT:APC连接器研磨
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EJW系列大型研磨机 近年来，在零部件大型化与高精化的需求中，日本英格斯充实了大型高精研磨机 的阵容。 EJW-400IN EJ-300IN/EJ-380IN 半导体行业，研磨抛光提供整体解决方案 MORE 公司简介 ABOUT Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产 ... 英格斯(上海)研磨技术有限公司EJW系列大型研磨机 近年来，在零部件大型化与高精化的需求中，日本英格斯充实了大型高精研磨机 的阵容。 EJW-400IN EJ-300IN/EJ-380IN 半导体行业，研磨抛光提供整体解决方案 MORE 公司简介 ABOUT Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产 ...
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公司地址：深圳市南山区南头海岸时代公寓东座2502 服务热线： 86-755-8665-5448 86-755-8665-5593 合作邮箱：info@pztest 深圳市谱兆通讯设备有限公司公司地址：深圳市南山区南头海岸时代公寓东座2502 服务热线： 86-755-8665-5448 86-755-8665-5593 合作邮箱：info@pztest
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2024年1月11日 近日，日本 半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541 ... 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯2024年1月11日 近日，日本 半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541 ... 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造
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FLex™研磨机专为针对波导,PLC,光学芯片,光纤阵列的研磨而设计。拉开及导向式机械锁紧夹具确保夹持不同尺寸的光器件。 光器件可进行PC和APC研磨.研磨通过线性变换装置控制并可以进行压力调节。这些措施确保一致的髙重复性研磨效果。波导及光学芯片研磨 可调节夹具适于不同尺寸产品研磨 拉开 ... FLex™光纤波导/芯片研磨机-筱晓(上海)光子技术有限公司 ...FLex™研磨机专为针对波导,PLC,光学芯片,光纤阵列的研磨而设计。拉开及导向式机械锁紧夹具确保夹持不同尺寸的光器件。 光器件可进行PC和APC研磨.研磨通过线性变换装置控制并可以进行压力调节。这些措施确保一致的髙重复性研磨效果。波导及光学芯片研磨 可调节夹具适于不同尺寸产品研磨 拉开 ...
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2023年8月1日 日本芯片设备供应商Disco将在印度设立中心【附半导体设备行业分析】. （图片来源：摄图网）. DISCO公司是一家专注于半导体制造设备的日本公司。. 根据最新报道，该公司计划在印度建立一个中心，为客户提供支持，并将其作为面向印度新兴半导体产业 争夺印度市场！日本芯片设备供应商Disco将在印度设立中心 ...2023年8月1日 日本芯片设备供应商Disco将在印度设立中心【附半导体设备行业分析】. （图片来源：摄图网）. DISCO公司是一家专注于半导体制造设备的日本公司。. 根据最新报道，该公司计划在印度建立一个中心，为客户提供支持，并将其作为面向印度新兴半导体产业
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2021年10月18日 实现了电荷聚集功能、提高了超薄芯片的抗折强度。 WCS (晶圆清洗系统） 东京精密为CMOS图像传感器、LCD驱动器和TSV等提供各种清洗 系统。 和激光切割机的集成系统 东京精密将激光切割机与研磨机集成为一体机，实现了25um厚度芯 片的无损加工。 减薄研磨机 - ACCRETECH2021年10月18日 实现了电荷聚集功能、提高了超薄芯片的抗折强度。 WCS (晶圆清洗系统） 东京精密为CMOS图像传感器、LCD驱动器和TSV等提供各种清洗 系统。 和激光切割机的集成系统 东京精密将激光切割机与研磨机集成为一体机，实现了25um厚度芯 片的无损加工。
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阿里巴巴为您找到2159条芯片研磨机产品的详细参数，实时报价，价格行情，优质批发/ ... DISCO日本DAD321切割机划片机DFG8540研磨机芯片封装设备95成新 深圳市骏捷光电设备有限公司 14年 芯片研磨机-芯片研磨机批发、促销价格、产地货源 - 阿里巴巴阿里巴巴为您找到2159条芯片研磨机产品的详细参数，实时报价，价格行情，优质批发/ ... DISCO日本DAD321切割机划片机DFG8540研磨机芯片封装设备95成新 深圳市骏捷光电设备有限公司 14年
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2022年7月1日 二、半导体材料的研磨抛光. 磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式，然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。. 因此，抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。. 北京国瑞升科技股份有限公司（以下简称“国瑞升”）作为 ... 浅谈半导体材料的研磨抛光 - 北京国瑞升2022年7月1日 二、半导体材料的研磨抛光. 磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式，然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。. 因此，抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。. 北京国瑞升科技股份有限公司（以下简称“国瑞升”）作为 ...
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虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。. 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。. 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据客户的要求，提供各种不同的去除 ... 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。. 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。. 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以根据客户的要求，提供各种不同的去除 ...
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传真：024-31139188. 苏州和研精密科技有限公司. 地址：江苏省苏州市高新区科技城昆仑山路189号1幢. 电话：. 和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂 ... 划片机_研磨机_晶圆/硅片切割-和研科技传真：024-31139188. 苏州和研精密科技有限公司. 地址：江苏省苏州市高新区科技城昆仑山路189号1幢. 电话：. 和研科技主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂 ...
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