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2015年3月11日 研磨轮「UltraPoligrind」 采用微细磨粒「UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。可以 维持研磨的去疵效果（Extrinsic Gettering，外部去疵 追求更高效率的300 mm - DISCO HI-TEC CHINA2015年3月11日 研磨轮「UltraPoligrind」 采用微细磨粒「UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。可以 维持研磨的去疵效果（Extrinsic Gettering，外部去疵
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dis研磨机磨轮测高原理 dis研磨机磨轮测高原理 2019-10-06T04:10:52+00:00 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO 提高抗折强度（去除应力加工） 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面 ... dis研磨机磨轮测高原理dis研磨机磨轮测高原理 dis研磨机磨轮测高原理 2019-10-06T04:10:52+00:00 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO 提高抗折强度（去除应力加工） 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面 ...
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2021年7月6日 磨 轮，磨轮修整板，工作台。 操作简便 DFG8540/8560 配置了触摸式液晶显示器及图 形化用户接口GUI（Graphical User Interface），提高了操作便利性。而且设备的 机械状态和加 工状况可在控制画面上同步显 示。操作人员通 过触摸控制画面上的图形化按 Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI 2021年7月6日 磨 轮，磨轮修整板，工作台。 操作简便 DFG8540/8560 配置了触摸式液晶显示器及图 形化用户接口GUI（Graphical User Interface），提高了操作便利性。而且设备的 机械状态和加 工状况可在控制画面上同步显 示。操作人员通 过触摸控制画面上的图形化按
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晶圆减薄工艺与基本原理面包板社区 2021年1月29日 在晶圆中总厚度90%以上的衬底材料是为了保证晶圆在制造，测试和运送过程中有足够的强度。 晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背 2021年12月21日 双面研磨机 与单面研磨机工作原理区别不同 dis研磨机磨轮测高原理晶圆减薄工艺与基本原理面包板社区 2021年1月29日 在晶圆中总厚度90%以上的衬底材料是为了保证晶圆在制造，测试和运送过程中有足够的强度。 晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背 2021年12月21日 双面研磨机 与单面研磨机工作原理区别不同
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磨抛一体机. 所属分类：. 光伏切割设备. 概要描述：. 该产品用于硅棒制造工序的磨面、抛光、倒角环节。. 产品核心部件采用整体铸件，加工精度高，可靠性强；使用高强度、高转速主轴及大功率电机，提升加工效率；一键 磨抛一体机-高测股份 - Gaoce磨抛一体机. 所属分类：. 光伏切割设备. 概要描述：. 该产品用于硅棒制造工序的磨面、抛光、倒角环节。. 产品核心部件采用整体铸件，加工精度高，可靠性强；使用高强度、高转速主轴及大功率电机，提升加工效率；一键
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追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。 DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。
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2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。
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2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 ... （二）半导体切磨抛材料精度要求高，DISCO 八十余载立体式布局构筑龙头地位 Disco 从 1937 年成立之初即从事半导体切磨抛材料，经过八十多年深耕，公司在切磨抛 ... 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化 ...2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 ... （二）半导体切磨抛材料精度要求高，DISCO 八十余载立体式布局构筑龙头地位 Disco 从 1937 年成立之初即从事半导体切磨抛材料，经过八十多年深耕，公司在切磨抛 ...
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由于在加工过程中，不使用水和化学研磨液，所以能够降低客户的运行成本。. 干式抛光磨轮. 消除应力方法 (干式抛光法)，是我公司开发的晶片背面研削的新技术。. 这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm左右 ... 消除应力方法(干式抛光法) 解决方案 DISCO HI-TEC CHINA由于在加工过程中，不使用水和化学研磨液，所以能够降低客户的运行成本。. 干式抛光磨轮. 消除应力方法 (干式抛光法)，是我公司开发的晶片背面研削的新技术。. 这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm左右 ...
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2021年1月8日 DISCO 机台不单可以将同，半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation (DSCSY，,DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。. 公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的 ... disco研磨机2021年1月8日 DISCO 机台不单可以将同，半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation (DSCSY，,DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。. 公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的 ...
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